顾晶:Driver IC Overview for (Foldable)Smartphone and AR/VR

2022-07-29

2021年4月16日,由OLEDindustry举办的2021柔性可折叠AMOLED产业化技术峰会在苏州日航酒店拉开大幕。据Omdia预测,折叠屏智能手机OLED显示屏出货量的CAGR将达到50%左右。2020年,出货量将达到400万片,到2027年,将超过7100万片。


基于此,OLEDindustry延续首届峰会主办了2021柔性可折叠AMOLED产业化技术峰会,此次峰会较首届峰会特地增加了终端、折叠玻璃、COE以及可卷曲等近两年来折叠催生的新技术,并邀请了十数位行业专家和资深业者就AMOLED可折叠手机相关工艺技术和相关应用发展趋势等多个议题进行了全方位的深入探讨。


云英谷科技董事长顾晶从芯片的角度阐述了柔性可折叠AMOLED及手机显示屏的一个最大的趋势就是从小变大,我们认为还能变得更大,可以变成100寸,200寸。对于可折叠手机来说,人们希望手机的体积越来越小,而屏幕越来越大,所以对于驱动芯片来说有几个非常重要的指标,比如低功耗、画面质量、补偿、寿命、良率、高刷新率及成本。



如何能够满足这些指标是驱动芯片要解决的问题,苹果公司预计会发布第一款头戴显示,其所应用的显示技术为Micro OLED,即把普通的OLED面板像素电路,直接刻在硅片上,而不是刻在LTPS或者PI材料上,所以整个的屏幕就是一颗硅片。这种微显示除了Micro OLED之外比较多的就是硅片上集成的显示,它的PPI可以做到普通显示的10倍普通,在硅基上甚至可以做到3000PPI甚至更高,但是面积或者体积可以做得很小。


从市场层面来看,中国的AMOLED面板产业不断壮大,自然需要驱动芯片相对应增加,韩国的面对应的还是以韩国驱动芯片为主,中国的面板厂驱动芯片目前以台湾的居多。顾晶表示,中国的AMOLED驱动芯片公司还是有一定的窗口期和机会,这是比较乐观的看法。实质上,其实面板行业在中国大陆其实已经很多年了,而做驱动芯片的大陆公司并没有真正的做起来,但是随着国家对半导体的支持力度越来越大,芯片公司也都将逐步成长起来。


【文章节选自:CNMO】




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